团队介绍

李世玮教授 (首席科学家)

2022-06-01

   李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位,1993年加入香港科技大学任教,目前是机械及航空航天工程系讲席教授,另外也同时兼任香港科技大学广州校区系统枢纽署理院长、香港科技大学佛山智能制造研究院院长、及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等行政职务。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了300多篇技术论文,其中12篇获得优秀论文奖,而李教授本人也曾荣获IEEE、ASME、IMAPS等三个国际学会所颁发的项专业奖项。李教授曾与其他专家学者合作撰写了本微电子封装与组装方面的专书,其中两本已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文,目前在国内发行。李教授在相关专业的国际学术组织非常活跃,他曾担任《IEEE元器件封装技术期刊》的总主编、IEEE CPMT学会的国际主席、以及ASME EPPD学会的国际主席,目前正担任《ASME电子封装期刊》的总主编。由于李教授在国际间的成就及声望,他于1999、2003、20082013年分别被英国物理学会(IoP)、美国机械工程师学会(ASME)、电气电子工程师学会(IEEE) 、国际微电子组装和封装学会(IMAPS)评选为学会会士(Fellow)。


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